据Lucintel预测，连接器市场未来前景广阔，预计将在到 2027 年将达到 825 亿美元，2021 年至 2027 年的复合年增长率为 4.2%。连接器这门生意看似低调，但其实是多个产业中不可或缺的一部分，堪称是所有设备中的经脉。近日我们有幸采访到了美国倍捷连接器集团副总裁兼亚太区董事总经理徐梦岚先生，就连接器领域的热门话题进行了深入的分享。
"移动光追的实现，并不意味着从今天开始就要把所有内容完全用光追技术打造的路线来推，而是推荐大家在现有的游戏内容中逐步地、一点一点加入光追的元素，包括光追打造的光影效果。一步一步随着市场上设备越来越多地使用这些硬件级别支持光追的设备，那个时候再把光追内容进一步增加，这将是一个渐进的过程。"
2017年，英飞凌在硅谷启动了第一届OktoberTechTM，此后英飞凌将这场盛会带到了世界各地的其他创新基地（新加坡、东京）。今年，英飞凌首次在大中华区召开了这一盛会，“数字智能 低碳未来”是此次的主题。来自万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行领域的六位大咖和英飞凌的众多专家进行了精彩的分享。
在小型的功率开关器件中，低导通电阻和散热能力都非常关键，但两者互为矛盾，难以同时实现。而ROHM通过创新的TDACC工艺，让低导通电阻和高散热能力在同一个IPD器件上得以实现。
据调研数据，电源模块的增强势头强劲。2020年电源模块（不包括一次电源模块）的市场规模为2亿美元，但到2024年将达到近10亿美元。主要推动力来自5G和AI计算两大应用方向：今明两年，5G基站、5G中回传相关路由设备、交换设备、光模块级相关板卡设备，是模块电源较大的出货对象；明后两年，随着AI大数据领域、超算等应用的迅猛发展，大电流和高功率密度模块、以及高能量密度的电源砖模块也将会迎来爆发式需求增长。
据IoT Analytics最新报告，2021 年全球物联网连接数量增长了 8%，达到 122 亿个活动端点。2022 年全球联网物联网设备数量增长 18%，达到 144 亿个端点。物联网的市场前景广阔，但当前的物联网设计方案复杂度和安全要求也越来越高，绝不是5年前、10年前的物联网方案所能比拟。当前物联网市场需求如何？如何打造智能和安全的物联网连接方案？带着这些问题，我们有幸采访到了Microchip Technology Inc.全球市场主管Mike Ballard，他针对这些话题进行了深入的分享。
AMD是一家高性能计算公司，但在其收购赛灵思之后，还有了另一个身份——5G和通信基础设施领域的端到端全链路的“计算和加速方案提供商”。在当前5G快速普及和发展的阶段，来自原赛灵思的灵活可配置FPGA加上AMD的高性能计算芯片，赋能5G在高带宽和垂直领域两个应用方向上快速落地。近日AMD召开了以“加速5G网络”为主题的媒体发布会，AMD 数据中心与通信事业部高级总监 Gilles Garcia介绍了其5G全链的产品和相关应用动态。
