2023年2月25日上午，第一届“圆梦杯”全国大学生智能硬件设计大赛颁奖典礼在北京航空航天大学成功举办。在颁奖典礼现场，与会领导为大赛获奖者颁奖，来自行业协会、各大高校以及优秀企业代表齐聚一堂，见证了“圆梦杯”收官盛宴。
为了顺应市场的需求，太阳诱电近一年来始终在投资研发面向MLCC的新一代解决方案，并且在技术创新、管理体制，以及战略布局等方面实现了进一步提升。
近一年来，尼吉康针对物联网和可穿戴设备等应用，相继推出了围绕铝电解电容器、薄膜电容器，以及小型锂离子二次电池等最新技术的产品，为电容器市场带来了更多创新技术突破。
为了解决耗电量急剧上升的难题，近日全球领先的高压集成电路供应商Power Integrations推出了InnoSwitch?4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关（ZVS）反激式IC，旨在为业界提供一种中功率应用更为高效的解决方案。
为了应对海量数据挑战，近日Arm对Arm? Neoverse? 路线图进行了再次更新——推出Neoverse V2平台（代号“Demeter”）。
汉高电子粘合剂华南应用技术中心，是汉高粘合剂技术电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心，同时也是除上海技术创新中心和实验室之外，汉高在中国本土建立的又一个重要创新基地。
近年来，以5G为代表的数字化转型引发了一系列数据爆炸，导致人们对计算能力和数字存储的需求日益增长。为了应对这一挑战，西门子EDA针对半导体市场，相继推出了包括模拟设计、系统仿真、封装测试等一系列解决方案。
近日，Power Integrations推出了一款适用于Infineon EconoDUAL?模块的SCALE? EV系列门极驱动板，旨在提高电动汽车的运行性能和可靠性，帮助降低系统故障风险。
近日，Semtech发布了全新的LoRa Edge? LR1120芯片组，旨在帮助供应链管理和物流行业在全球范围内部署互联互通、低功耗的地理定位设备。
近日，灵动微电子联合安谋科技共同发布了高性能MM32F5系列MCU产品，旨在助力高端工业控制与物联网实现全面创新。
近日，全球领先的高压集成电路供应商Power Integrations开发出了适用于270W应用的HiperPFS?-5 IC，以及节能型HiperLCS?-2芯片组。
