TDK公司(东京证交所号码:6762)进一步扩大其子公司Micronas的嵌入式电机控制器产品组合,推出了新款HVC 5x系列可编程片上系统(SOC)电机控制器产品,用于驱动汽车和工业应用中的小型步进、有刷(BDC)和无刷(BLDC)直流电机。新款HVC 5x系列在现行的HVC 4x系列基础上针对应用再次优化,为步进、BLDC和BDC电机提供“一片式”电机控制解决方案。新款HVC 5221D和HVC 5222C配合具体电机类型,以实现更低成本和更小封装。现在可提供样品,计划于2024年初生产。
2023年2月17日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Linx Technologies的IPW系列坚固型户外IP67防护等级偶极天线。这款新型户外天线的频率范围介于617MHz至7.1GHz,额定增益高达8.7dBi,可为一系列蜂窝、Wi-Fi?和LPWA/ISM应用提供稳定可靠的性能。IPW系列提供独立于接地面的偶极天线解决方案,能永久安装在金属和非金属表面上。
当地时间2023年2月15日14:30,英国,伦敦——OPPO正式发布面向海外市场的Find N2 Flip折叠旗舰产品,在外观及配置上与国内版保持一致。OPPO Find N2 Flip国际版提供8GB+256GB版本,雅黑与慕紫两种颜色,售价849英镑,约合人民币7000元(国内版售价5999元起)。
传统上,电源设计人员必须使用分立晶体管和多个外部元件(例如驱动器、电平转换器、传感器、自举电路和外围设备)构建半桥电路。Navitas Semiconductor最近宣布推出业界首款 GaNSense 半桥功率 IC,采用紧凑型 6×8-mm 表面贴装 PQFN 封装。
GRAS的全新生产线测试麦克风引入了革命性的EQset? 技术,这意味着性价比高、简单易用以及减少了测量误差。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO300加速度计产品阵容。继2020年成功推出适合高性能导航和动态系统定位应用的±14 g AXO315加速度计之后,Tronics又推出了AXO301和AXO305来扩展AXO300加速度计产品阵容。
2023 年 2 月 15日,中国——意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器,采用标准的PowerSSO-16 封装,引脚分配图可简化电路设计升级,增加更多驱动通道。
该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择
FLIR ONE Edge Pro新型热像仪,可将其无线连接到智能设备上,从而远程检查无法触及的目标,还可将其夹在手机或平板电脑上单手操作,可分离式设计满足用户更多操作需求。
贞光科技是思瑞浦(3PEAK)代理商和解决方案供应商,负责思瑞浦全系列运算放大器、比较器、接口芯片,电源管理芯片等产品的销售和技术服务。样品和订购申请联系我们。
PY32F002A 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+内核,宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 存储器,最高工作频率 24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设,1 路 12bit ADC,多个定时器。
【2023年02月14日,德国慕尼黑讯】以紧凑、经济高效且节能的设计实现持久的音乐播放性能至关重要,尤其是对于电池供电型应用。作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近期推出最新一代MERUS? 多电平D类音频放大器,使其多家生态合作伙伴现在可以通过设计导入支持有意向的客户。英飞凌希望与这些专业公司携手推动这项最新创新技术的采用。凭借多达5种输出电压电平的独特D类调制技术,英飞凌D类音频放大器能够实现高保真音频播放。
中国上海,2023年2月14日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Piera Systems签署全球分销协议。通过这项协议,e络盟将为全球客户供应Piera Systems的IPS系列高精度智能颗粒传感器。该系列传感器具备丰富功能,能够以更低成本带来卓越的测量精度,且其设计可轻松实现集成,因而可广泛部署于办公室、医院和学校等各种环境。
2023 年 2 月 13 日,中国——意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。
2023年2月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Qorvo联手推出全新电子书《The Future of Automotive》(汽车的未来),探索正在重塑汽车设计的技术创新。书中,来自贸泽和Qorvo的主题专家对车联网 (V2X) 架构、超宽带 (UWB) 通信和电动汽车车载充电器 (OBC) 等技术进行了丰富而实用的分析。