通信技术
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京东方错失iPhone 15面板订单？供应链：仍在验证
据报道，京东方在生产iPhone 15系列的OLED显示屏时出现漏光问题，因此很难参与6月左右进行的iPhone 15系列首批OLED面板生产。
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日本火箭发射失败！H3新型火箭首飞空中自毁
当地时间7日上午10时37分左右，日本宇宙航空研究开发机构与三菱重工业共同开发的新一代运载火箭“H3”1号机在鹿儿岛县种子岛宇宙中心发射升空。
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Intel 18A/20A工艺流片，多家潜在客户将测试
因为工艺问题在产品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格带领下，提出了IDM 2.0战略，不仅修订了制程路线图，目标四年五个节点，还开放IFS代工服务，竞争台积电、三星等。
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华为发布会或定于3月23日：带来新旗舰P60系列
日前，华为终端BG、首席运营官何刚在2023年世界移动通讯大会上晒出了新机拍摄样张，整体画面色彩观感出色，预计该机就是将要推出的华为P60系列。
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AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管
AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。
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83亿元投资取消？传华为放弃英国光芯片工厂
3月6日消息，据英国《每日电讯报》报道称，华为已放弃在英国剑桥投资10亿英镑(约83亿元人民币)建造一座光芯片研发中心和工厂的计划，而这也是华为5G在英国封杀之后的合理选择。
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骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作
就目前的情况来看，高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼，而是正加紧准备骁龙8 Gen3。
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大量扩招员工，AMD去年研发支出同比大幅上涨
近日，根据AMD途交给美国证券交易委员会的文件，AMD在去年研发支出大幅上涨。
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全球晶圆产能排名：三星/台积电领衔
根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。
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华为被传或分拆消费电子业务部门 内部人士回应来了
据证券日报，对于业内传出消息说华为内部或考虑拆分消费者业务(CBG)，今年减少在手机终端业务上的投入等传闻，华为内部人士回应表示，“目前，消费者业务(目前已更名为终端业务)是华为发力企业级市场的重要着力点。
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Intel下半年将首发Intel 4工艺,CEO对未来信心满满
Intel这几年的发展遇到了不少挑战，但是2021年新换的CEO基辛格推出了IDM 2.0战略，在全球投资近千亿美元新建半导体工厂，4年内要掌握5代CPU工艺，目标是2025年重新成为半导体领导者。
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苹果新款iMac或搭载M3芯片：最早下半年见
3月6日消息，知名苹果爆料人Mark Gurman表示，苹果新款iMac已经进入工程验证测试。
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欧菲光人事大调整：总经理、副总经理辞职
3月2日消息，日前，欧菲光发布公司人员调整公告称，公司副董事长兼总经理赵伟、董事兼副总经理关赛新、监事会主席罗勇辉三人均因个人原因辞职。
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戴尔Q4营收暴跌11%：明年将彻底停用中国芯片
全球PC出货量大跌，对于整机供应商来说，日子难过是必然的，戴尔发布了新财报营收也是大跌。
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美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统
日前，美国发布了芯片补贴的申请流程。与此同时，他们还发布了一个白皮书，思披露了他们在制造方面的愿景，我们摘译如下。
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